美国携手日本荷兰 三国联盟制裁中国晶片
商传媒｜综合报导
美国制裁中国晶片力度加大，路透社12日报导，白宫国家顾问沙利文表示，日本与荷兰都掌握了半导体技术的核心设备。如荷兰ASML(艾司摩尔)是唯一有能力量产先进製程所需的EUV(极紫外光曝光机)机台；日本则是半导体材料与设备的大国，其中东京威力科创(Tokyo Electron)生产镀膜和蚀刻设备，更是世界前三的半导体材料供应商。美国已与日本与荷兰等伙伴进行对话，盼能说服两国跟进抵制中国晶片的行列。
图片来源：翻摄路透社网页
彭博社报导也指出，美国向日本和荷兰招手成功，知情人士透露，日、荷将在未来几週内宣布，採取美国10月份祭出的部分晶片禁令，届时美日荷3国联盟将携手，全面封锁中国购买製造尖端晶片设备的能力。
美国对中国的晶片管制拳拳到肉，中国政府已向世界贸易组织(WTO)投诉，试图推翻美国的晶片出口管制措施，并提出警告，宣称美国的经济保护主义破坏了贸易规则，甚至对全球供应链构成威胁。不过，即使投诉成立，WTO也没有能力强迫美国做出改变，因此，这起争端最终可能耗时费力却没有实质意义。
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