三星挖角台积前研发大将 后脚痛失高通订单
商传媒｜综合报导
据外媒报导，三星挖角台积电前研发主管林俊成，担纲先进封装业务团队副总裁。相较于台积电和英特尔早已在先进封装布局逾10年，三星起步较晚、但野心勃勃。
台积电去年成立全新的台积电3DFabric联盟以加速系统创新，总共有19个全球顶尖伙伴同意加入，共同推动3D IC半导体的发展。为了提升与台积匹敌的实力，三星借重林俊成在半导体封装领域的专业，希望藉此强化公司在晶圆代工一条龙的服务。
报导提及，1999年至2017年间，林俊成任职台积电研发副处长，期间统筹台积电在美注册450余项核心专利，为台积电现在引以为傲的3D先进封装技术奠定基础。在加入三星前，林俊成曾任职美光科技，并在半导体设备公司天虹科技(Skytech)担任执行长，因此累积不少封装设备的生产经验。据悉，三星发言人已证实聘僱林俊成的消息，林俊成上任后的重要任务，推估是监督三星先进封装的技术开发，在强化先进高效晶片上扮演关键角色。
高通将发布的Snapdragon 7+ Gen 1处理器，将採台积电4奈米製程，三星良率被诟病问题不断浮现。图片来源：三星
继三星抢人大作战消息传出后，最新产业讯息指出，高通将于3月17日发布Snapdragon 7+ Gen 1处理器，此为去年Snapdragon 7 Gen 1的进化版，可望带来更快的速度性能和效率。而高通新产品将採用台积电的4奈米製造，而非三星用于製造 Snapdragon 7 Gen 1 的4奈米LPE技术，证明台积电比三星的4奈米製程更高效，三星也因此痛失订单。市场解读，高通正逐步把代工从三星转移到台积电，应证过去几年，三星在效率和良率不好的问题。
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